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          桂 林 金 格 ------中 國 歷 史 悠 久 的 電 觸 頭 企 業         
          桂 林 金 格 ------中 國 電 觸 頭 技 術 的 先 行 者  
                 
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          低壓觸頭

           

            桂林金格電工電子材料科技有限公司數十年專注于低壓觸頭材料的研究和開發,擁有深厚的技術基礎,積累了豐富的研發和生產經驗,具備每年600噸以上的生產能力,產品質量穩定,為國內外低壓電器制造商所信賴。近年來,陸續開發出系列擁有自主知識產權的新工藝、新裝備及新材料,所開發出的新產品成功為多家國內外著名電器制造商產品配套,技術水平保持國內領先地位。

          主要低壓觸頭材料種類:
            低壓觸頭材料一般指工作電壓交流1200V以下、直流1500V以下的低壓電器中所用的觸頭材料,本公司低壓觸頭產品主要包括:

          1. 純銀(PAg)
          2. 細晶銀(FAg)
          3. 銀鎳(AgNi)
          4. 銀氧化鎘(AgCdO)
          5. 銀氧化錫(AgSnO2)/銀氧化錫氧化銦(AgSnO2In2O3)
          6. 銀氧化鋅(AgZnO)
          7. 銀石墨(AgC)
          8. 銀鎳石墨(AgNiC)
          9. 銀鎢(AgW)/銀碳化鎢(AgWC)

          以上低壓觸頭材料的供貨產品形式主要有線材、片材、鉚釘及焊接/鉚接元件。對于銀氧化鎘、銀氧化錫/銀氧化錫氧化銦、銀氧化鋅、銀石墨、銀鎳石墨、銀鎢/銀碳化鎢片材,為實現與觸橋(支撐)的可靠焊接,需要采用某些特殊工藝在焊接面上獲得一定厚度的純銀層。對于銀氧化錫片材,還可在純銀層上再覆一薄層低熔點的焊料層(AgCuP等),以便于自動化焊接。

           
           
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